2月6日，正月初九。盡管距離開學還有一段時間，但江西理工大學電子銅箔省重點實驗室（以下簡稱實驗室）的工作人員已經忙碌了起來，老師和學生們提早返校，開始實驗工作。

低輪廓高性能電解銅箔，是實驗室與江西省江銅銅箔科技股份有限公司（下文簡稱江銅銅箔公司）聯合攻堅的一種銅基新材料，也是我省發力未來產業、主攻“未來材料”的重點項目之一。

春節前，為了拿到生產線上的第一手產品性能資料，實驗室負責人樊小偉帶著同事和學生，從贛州來到了位于南昌的江銅銅箔公司。

“樊老師，我們希望團隊解決的銅箔表面構筑米粒狀釘扎效應，進展如何了？”“已經有進展了，我們這次來要把生產中使用的樹脂板帶回實驗室，檢驗實驗結果是否達到生產要求。”剛到車間，江銅銅箔公司研發人員就和樊小偉熱烈討論了起來。

電解銅箔，是現代電子行業不可替代的基石材料，其質量和性能直接影響著電子產品的信號傳輸、電力傳輸等。低輪廓高性能電解銅箔的核心技術，主要體現為厚度、單位面積質量、抗拉強度、抗剝離強度等技術指標。雖然銅箔越薄利潤越高，但銅箔越薄，生產難度也越大。

面對挑戰，這些年來，實驗室與江銅銅箔公司校企合作先后攻克了“5G用高強低輪廓電子銅箔制造成套關鍵技術”“復雜鍍液組分濃度檢測與銅箔性能評價技術研究”等一批“卡脖子”難題。江銅銅箔公司成為國內少數實現RTF、VLP銅箔等高端產品量產的企業之一。

熔銅、電解、剝離，生產車間內，一臺臺生箔機高效運轉，一張張纖薄的銅箔沿著輪軸滾卷而出，再經表面處理、分切、包裝等工序后，整裝待發、走向市場。

“?實驗室里的技術，并不能直接照搬到生產線上，要根據實際生產需求不斷進行調整和優化。”實驗室成員、學校化學工程專業研究生二年紀學生羅意昕說，自己的研究方向就是電解銅箔，所以經常到企業生產一線調研，始終與企業的研發人員保持聯系，確保研究方向貼合生產一線需求。

“雖然寒假還在忙科研，但是研究成果能落地轉化，是件很幸福的事。”樊小偉介紹道，眼下，實驗室正與江銅銅箔公司繼續深化產學研合作，聚力攻關2024年江西省重大科技成果熟化與工程化研究項目——高性能5G通信用低輪廓電子銅箔研制及中試應用，在現有技術基礎上，開展技術深化工作，實現5G銅箔市場新應用。（江西日報記者 李芳）